继Helio G90/G70之后，联发科发布了定位中端的G80芯片。芯片采用与G70相同的12nm工艺，设计为8核。具体配置方面，Helio G80采用2+6”大。小“设计。大核由2颗主频为2GHz的Cortex A75组成，小核由6颗主频为1.8GHz的a55组成，GPU采用主频为950MHz的Mali-G52MC2，整个芯片性能接近骁龙710。
联发科芯片
除了支持高达8GB的LPDDR 4X内存，Helio G80还配备了一个“超引擎”游戏引擎。它的功能之一是在检测到网络连接缓慢时，智能地在LTE和WiFi之间切换。此外，据悉Helio G80还支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、侧倾补偿等。，但它没有像G90那样集成独立的APU(AI计算单元)。
联发科G系列芯片
其他方面，根据信息显示，Helio G80处理器最多支持4800万像素摄像头和FHD+(60Hz)屏幕，支持蓝牙5.0。联发科表示，搭载Helio G70/G80的手机最快将于本月在印度上市，这将进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中Realme C3已经决定采用Helio G70处理器。
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