联发科处理器什么型号的手机为中端手机?(联发科处理器有哪些型号)

3月25日消息，据onsitego报道，由TSMC 4NM制造的高通骁龙8 Plus将于5月初发布。同时，新的骁龙7系列芯片将一同亮相，这将是高通最强的中高端处理器。一些智能手机制造商已经得到了它，并开始测试。

肖磊了解到，全新的高通骁龙7系列芯片将延续8系列芯片的“三簇”架构，采用“超核+大核+小核”的设计方案。据说性能会达到7系芯片的新高。不出意外，该芯片将采用先进的5纳米工艺制造。不知道是TSMC还是三星。

“三集群”架构的高通7系列处理器包括骁龙780G和778G，它们都配备了一个2.4GHz A78大核，三个2.2GHz A78大核和四个1.9GHz A55小核。780G由小米11青春版首发。但可能由于三星代工，搭载骁龙780G的安卓机型并不多，不如后来居上的778G。

78G最大的亮点是采用TSMC的6纳米工艺制造。凭借高性能架构，其性能其实并不逊色于高通的旗舰芯片。一些品牌的中高端机型已经连续两代采用这种芯片，但是骁龙870这种“降维”处理器太耀眼了，导致778G不受欢迎。肖认为778G的性能和能耗比都相当不错，完全可以满足日常使用。

除了高通骁龙870等优秀的芯片，联发科这两年的攻势也相当猛烈，旗下的很多芯片都占据了高通7系处理器的中端市场，比如天机1100、1200等它们不仅拥有堪比旗舰SoC的性能，而且售价低廉，导致高通7系处理器的生存空进一步压缩。

从定位来看，高通的骁龙7系芯片仍然瞄准中端手机市场，很可能与联发科的天机8000、8100正面竞争。现在联发科这两款旗舰芯片已经成为中端手机的“新宠”，高通想从发哥手中夺回市场份额。比如最新的7系芯片，要有足够的性能作为支撑。

另一方面，A78内核应该是与888相同的X1超级内核。如果新的骁龙7系列真的需要X1核心，CPU的性能显然太强了。据悉，搭载全新高通7系列芯片的新机将于今年下半年推出，敬请期待。

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