众所周知,芯片的原料是沙子,但是从沙子到芯片,中间有N道工序,需要N种设备和spire技术。在这些设备中,最重要的是光刻机和蚀刻机。根据机构的数据,在所有用于芯
众所周知,芯片的原料是沙子,但是从沙子到芯片,中间有N道工序,需要N种设备和spire技术。
在这些设备中,最重要的是光刻机和蚀刻机。根据机构的数据,在所有用于芯片制造的设备中,光刻机的成本约占24%,而蚀刻机的成本约占20%,这两种设备合计占44%。
然后是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备,分别占20%、9%和6%。但是,薄膜沉积设备不是只有一种,而是一种机器,有很多种,不同于光刻机和蚀刻机。
那么问题来了。既然这两种设备如此关键,那么国内光刻机和蚀刻机的技术如何,与国际先进水平相比差距有多大?
先说光刻机,这是大家最关心的。目前世界上最顶级的光刻机自然是ASML的0.55孔径的EUV光刻机。价格在22亿左右,可以生产2nm以下甚至艾米(0.1nm)级别的芯片。
然后是ASML的EUV光刻机,0.33口径,十亿元,可以生产5nm,4nm,3nm级别的芯片。
但是,EUV光刻机只有ASML能生产,连尼康和佳能都不能生产。目前国内厂商上海微电子可以生产,不为大众所知(不太清楚),只能用90nm工艺,距离ASML至少还有10年。
再来说说蚀刻机。这件国产的很厉害。国内有一家厂商叫中微半导体。该公司生产的蚀刻机精度达到3纳米,被TSMC采用。
微半导体的蚀刻机和国际顶级的应用材料、泛林相比,是一个级别的,这一块并不落后。
另外薄膜沉积设备也是北方的华创生产的,但是精度在14nm左右,国产化率10%到15%。
可以看到,半导体设备的关键产品,除了光刻机,都不是特别落后。只要国产光刻机能有所突破,纯国产芯片的技术就能快速突破。
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