厚度单位um和mm怎么换算(厚度单位um怎么读)

从事电镀行业十几年，应该说对电镀行业的各种知识和操作技巧都有深刻的理解，但很多时候科学的计算方法比经验更准确，更容易详细分析。比如电镀过程中，镀层过薄或过厚成为企业的痛点。一般来说，用多年的经验来控制涂层的厚度，会有一些延迟。在电镀厂工作10年后，发现镀层厚度可以用这个公式计算。

电镀的影响因素很多，电流密度、时间、温度、主盐浓度、阳极面积、槽液搅拌等因素都会影响电镀厚度的均匀性。所以电镀厂更应该重视电镀，应用科学的公式和计算方法来控制电镀的厚度会更准确。

一、镀层厚度控制方法

1.原理:电镀时每种金属的厚度与电流密度和电镀时间有关。

2.方法:首先计算每个工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。比如比亚迪的插头射频口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，那么每个工件的电镀电流约为0.20A，如果每次挂72个，则每次挂的电镀电流应为15A。电流确定后，厚度只与时间有关。根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，镀1u锡镀层需要约1.5分钟，如果镀层厚度为4u，则需要4.5分钟。

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二。涂层厚度计算的常用单位

1、微米纳米换算0.001毫米(mm)=1微米(微米)，即千分之一毫米。

2.微英寸uin就是通常的U '(读mai)换算成1um=39.4uin≈40uin。

3.毫英寸mil是通常的mil。1密耳= 25.4微米

三。涂层厚度的计算公式:

1.理论计算公式:Q=I×TI=J×S

q:表示电量，在PCB上反映为镀层厚度；

I:表示用于电镀的电流，单位为A(安培)；

t:表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；

j:表示电镀密度，指单位面积每平方英尺有多少安培的电流通过，单位为ASF(A/Ft2)；

s:表示以Ft2(平方英尺)为单位的电镀面积。

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2.计算公式:[备注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)]

(1)铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)

(2)镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)

(3)镀锡层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)

很多情况下，由于工件凹凸不平，每个地方的电流密度不一样，导致不同部位的厚度不一样。工件越复杂，厚度差越大。减小厚度差有以下几种方法:

a .在镀液中加入能减小厚度差的添加剂；

b、尽量用小一点的电流电镀；采用阴极移动；

C.在工件的大电流区域采取适当的屏蔽措施等。

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