e3300 cpu参数(e3300cpu)

文|李

编辑|苏建勋

2022年4月12日，国内汽车芯片公司新驰科技发布了车规MCU E3的“控制芯”系列产品。

产品分为五大系列:E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有单核，双核，四核，六核，主频300MHz-800MHz。它还支持BGA和LQFP封装。

据了解，新驰科技E3全系列MCU采用TSMC 22纳米车规技术，可应用于线控底盘、刹车控制、BMS(电池系统)、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD(平视显示器)、流媒体视觉系统CMS等诸多汽车应用。

来源:新驰科技

E3单片机在设计之初就设定了较高的稳定性和安全性目标，汽车限界可靠性标准达到AEC-Q100 1级水平，功能安全性标准达到ASIL ISO 26262D级。

驰科技首席架构师孙明乐表示:在产品正式推出之前，就有近20家客户以为原型提前设计了产品。目前，E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请，预计今年第三季度实现量产。

除了提供芯片产品，新驰科技还打造了一个完整的生态。在AUTOSAR基础软件的基础上，新驰适配了Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流AUTOSAR厂商，这有助于产品快速上市。

根据市场研究机构IHS的数据，2020年全球汽车MCU市场规模约为64亿美元，预计到2023年全球汽车MCU市场规模为80亿美元。新驰科技发布的MCU产品也有望在一定程度上缓解汽车的“缺芯”问题。

驰科技成立于2018年，是一家本土汽车芯片企业。公司总部位于南京，在上海、北京和深圳设有R&D中心。目前，为新驰科技汽车仪表芯片服务的客户超过250家。

此前，新驰科技已经发布了用于智能驾驶舱、自动驾驶和中央网关的X9、G9和V9片上系统。

在自动驾驶芯片领域，新驰科技表示将在下半年推出单芯片计算能力为200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也获得了数十款定点车型，覆盖本土、合资工厂、新势力车企。

来源:新驰科技

随着汽车级MCU E3的发布，新驰科技完成了智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大应用领域的覆盖。

随着电子电气架构从分布式转向域控制和中央计算，中化集团也在着手布局即将推出的中央计算平台。基于以上四种芯片组合，中化科技表示正在规划一套完整的汽车中央计算架构——中化中央计算架构SCCA1.0。

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