导电银浆成分(导电银浆龙头企业)

近年来，国内电子和光伏产业发展迅速，研究人员越来越关注电子设备组件的超大规模集成、数字化、轻量化和小型化。导电银浆作为微电子器件制造的关键基础材料之一，广泛应用于航空航天、医疗卫生、工业生产等领域。

微电子器件制造中使用的导电银浆能使印刷电路器件或导线在常温常湿下稳定工作。导电银浆通过丝网印刷在基板上形成厚度为几微米到几十微米的电路图案，然后通过干燥、烧结等工艺使粘结相颗粒融合连接，印刷线路致密化，浆料中的导电相颗粒连接，最终形成所需的功能电路。

1.导电银浆的组成

大多数导电银浆是由导电相(银)、粘结相和有机载体按一定比例均匀分散而成的浆料。一些电子浆料还添加一些添加剂来改善其性能，如下:

1.有机载体:电子浆料中有机载体的粘度和流平性严重影响浆料的流变性能、印刷性能和浆料与基材的粘合强度。此外，添加剂如触变剂、活性剂、胶凝剂、流平剂、消泡剂等。可以改变有机载体的性能，适当的有机载体有助于提高电子浆料的性能。

2.粘结相:有机粘结相常用于电子浆料的低温烧结，无机玻璃粘结相常用于电子浆料的高温烧结。玻璃粘结相的主要成分是一些金属及其氧化物。电子浆料中粘结相的作用是提高导电膜层的导电性和机械性能，保证导电膜层与基板的结合强度。

3.导电相:导电银浆的导电相为银，银颗粒烧结过程中，银与银相互连接形成导电网络，赋予导电银浆导电性。除了银粉，电子浆料最常用的导电相是碳、金属粉末和金属氧化物，以及金属粉末——铜、镍、锌、铝、金等。具有优异的导电性。

导电银浆根据固化方式可分为烧结导电银浆、低温固化导电银浆和自干热成型导电银浆，下面将具体介绍:

烧结导电银浆

烧结电子浆料由作为导电相的银粉、作为粘结相的玻璃粉、作为有机载体的有机溶剂和其它添加剂混合而成。这种导电银浆在> 500度的普通烧结温度下烧结成膜。

选择导电相粉末粒径为1-25微米的球形颗粒，粒径太小不容易被氧化，而粒径太大导致丝网印刷困难。选择低熔点无铅镉玻璃粉有助于提高浆料的导电性和浆料与基板的结合强度。有机溶剂为松油醇、乙基纤维素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶联剂及其他添加剂，有机载体由有机溶剂在60 ~ 100℃热熔制得，有机载体应具有良好的粘度。烧结导电银浆系统的可视图:

烧结导电银浆的应用:

主要用于陶瓷、玻璃等高温绝缘基板。这种导电银浆广泛应用于电位器、厚膜电路等负载耐高温的电子元件中。

低温固化导电银浆

低温固化导电银浆由银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成。将上述组分混合均匀，制成粘稠的浆料，采用丝网印刷工艺制作，低温固化(一般< 300℃)，得到与基板附着力良好的电路导体。

低温固化导电银浆主要是环氧固化剂体系，还有少量的热引发自由基聚合体系和有机硅加成体系，其体系如下图所示:

低温固化导电银浆的应用:

低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低、结合强度高、电性能稳定，适合丝网印刷。适用于低温固化焊接场合的导电和热粘接，如应时晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光管、屏蔽、电路修复等。也可用于无线电仪器行业的导电粘接。

自干热成型导电银浆

自干型塑料导电银浆的主要粘结剂是热塑性树脂，如饱和聚酯树脂、聚酯聚氨酯等。不需要添加固化剂和玻璃相，添加添加剂使浆料具有更好的印刷适性，更好的流平性和分散性，或者更好的固化条件等。其系统如下图所示:

自干热成型导电银浆的主要应用:

与低温固化烧结导电银浆相比，修复电路板的成本更低。

二、导电银浆的发展趋势

导电银浆作为电子信息产业的基础材料，以其优质、高效、技术先进的特点，广泛应用于航空空、化工、印刷、建筑、军事等领域。

随着电子信息产业的快速创新和发展，导电银浆行业也在飞速发展，各行各业对浆料性能的要求也越来越高。目前，浆料的导电相正逐渐由单一组分向复合组分转变，粘结相和液体载体在增强浆料力学性能和流变性能的同时，向高导电性和良好环保方向发展。

开发高性能、低成本的新型环保浆料是当前社会发展的必然要求。因此，开发高性能的贱金属导电相、碳基导电相、低熔点金属粘结相和水基载体将成为热点方向。

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