rdl封装技术(rdl健身是什么意思)

北软失效分析赵工 半导体工程师 2022-02-21 09:55晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为 21.4%。

一、晶圆级封装VS传统封装

在传统的晶圆封装中，成品晶圆被切割成单个芯片，然后进行键合和封装。与传统的封装工艺不同，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候对芯片进行封装。保护层可以粘合到晶片的顶部或底部，然后连接到电路，然后将晶片切割成单个芯片。

与传统封装相比，晶圆级封装具有以下优势:

1、包装体积小

由于没有引线、键合和塑封工艺，封装不需要延伸到芯片外，这使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

2.高传输速度

与传统的金属引线产品相比，WLP的连接线一般较短，在高性能要求(如高频)下表现良好。

3.高密度连接

WLP可以采用阵列连接，芯片与电路板的连接不局限于芯片外围，提高了单位面积的连接密度。

4、生产周期短

在WLP从芯片制造到封装再到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。

5、工艺成本低

WLP在硅片级别完成封装测试，通过量产达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量。芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势相应地降低了单个器件封装的成本。WLP可以充分利用晶圆制造设备，且生产设施成本低。

二、晶圆级封装的工艺流程

图WLP工艺流程(点击放大)

晶圆级封装工艺流程如图所示:

1.涂覆第一聚合物膜以加强芯片的钝化层，并起到应力缓冲的作用。这些聚合物是光敏聚酰亚胺(PI)、苯并环丁烯(BCB)和聚苯并噁唑(PBO)。

2.重布线层(Re-wiring layer，RDL)是对芯片的铝/铜焊盘进行重新布局，使新焊盘满足焊球最小间距的要求，新焊盘排列成阵列。光致抗蚀剂被用作选择性电镀的模板，以设计RDL的电路图案。最后，通过湿法蚀刻去除光致抗蚀剂和溅射层。

3.涂覆第二聚合物膜，这是晶片表面平坦化和RDL保护层。在第二聚合物膜上光刻新焊接区位置。

4.UBM和RDL是用同样的工艺制成的。

5.种球。将焊球放置在UBM上，放入回流焊炉中，焊料回流熔化，与UBM形成良好的浸润结合，达到良好的焊接效果。

三、晶圆级封装的发展趋势

随着电子产品的不断升级，智能手机、5G、AI等新兴市场。对封装技术提出了更高的要求，使得封装技术向高度集成、三维、超细间距互连等方向发展。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等。，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等。，降低功耗，提高可靠性。顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展需求。

圆片级封装技术应不断降低成本，提高可靠性水平，扩大在大规模集成电路中的应用；

1.通过减少WLP层数来降低工艺成本，缩短工艺时间，主要针对I/O少，芯片尺寸小的产品。

2.通过应用新材料提高WLP的性能和可靠性。主要针对I/O多，芯片尺寸大的产品。

资料来源:王采芯片

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