CEO是董事长吗CEO和董事长有什么区别吗(董事长下面是什么职位)

上周，佩洛西的行程触动了无数人的神经。

现在我们可能知道她此行的目的之一了。

配合美国众议院新通过的“芯片与科学”法案，拉TSMC一把。

昨天，拜登签署了该法案并正式通过。结果今天芯片行业股价一路下跌。。。

来源:每日财经新闻▼

不过，差评君今天要说的是这件事的另一个主角，TSMC。

说实话，自从华为被制裁后，代工厂TSMC可以说是从幕后走到了台前，频频出现在普通大众的视野中。

这几年所有设计制造芯片的新闻都和它有关系。

通常稳坐钓鱼台的美国都为此亲自下场好几次。比如希望TSMC尽快去美国亚利桑那州建厂，不要整天浑水摸鱼。

其实我们也知道一个道理，虽然美国在芯片设计领域占据了全球70%的市场份额。

然而，美国的芯片制造水平近年来直线下降，从1990年的37%下降到2020年的12%。

仅TSMC的芯片代工收入就占2022年Q1全球市场的53%，这真的是代工行业的半壁江山。

换句话说，如果没有TSMC的代工，美国的芯片产业将会完全失明。什么样的苹果，AMD。。。

设计出来的芯片只是空可以设计的气体。

因此...。。在芯片制造方面，这家能同时卡住华为和美国的台湾省公司是如何做到现在的规模的？

在过去的30年里，发生了什么？

要回答这个问题，首先要了解芯片产业为什么会扎根中国台湾省。

拨开时间，回溯40年，日本输掉了一场半导体战争。

我们现在熟悉的Intel和AMD，在那之前都是被日本打败的，而且是被打。

英特尔濒临破产，被迫裁员数千人。最后无奈转型退出当时主流的DRAM市场。

半导体行业的“祖师爷”飞兆半导体差点被日本富士通收购。

当时的美国比现在还惊恐，绞尽脑汁想出一个“日本半导体工业太发达会影响我们国家安全”的理由。

痛打他的盟友日本。

你说这个理由。。。为什么听起来这么耳熟？

从为日本半导体产业倾销立法，到推动建立全球分工半导体产业瓜分日本市场。

经过美国的这次操作，日本的半导体产业不能马上说一落千丈，但至少腾飞的后劲被压住了。

“尔必达是什么？”▼

但是日本被锤了，芯片没有人为是做不出来的。

毕竟那个年代的芯片制造业还没有现在这么无人化，除了最新最酷的设备，劳动力也是必不可少的一环。

还有美国的人工成本到底有多贵。。。大家都知道。

所以对美国来说，他们需要成熟的、高精度的芯片产品。

还需要廉价的人力。

所以日本“闭门造车”的半导体生产环境被破坏后，美国需要划分新的半导体供应链。

牢牢把握附加值最高的芯片设计。

附加值相对较低的生产分散交给日本、韩国、中国和台湾省。

这样，任何一个“小弟”即使获得了技术上的突破，也不会想拥有之前日本那样的全产业链，对美国的“国家安全”构成威胁。

TSMC就是在这种环境下长大的。

三国里有句话，“儿女要像孙仲谋”。

在台湾，人们更喜欢说“生孩子就像张忠谋”。

张忠谋是TSMC能够“做到”的关键人物之一。

张忠谋，1931年7月出生于浙江宁波。小时候因为战乱去过南京、广州、香港等地。

看起来好像很平淡。

但成年后，他先是去哈佛读大学，然后中途又去了隔壁的麻省理工读硕士。

工作一段时间后，我去了斯坦福读博士。

直接刷三大名校的成绩。。。

但这不是张忠谋想要做的。

当时，他两次参加麻省理工学院的博士考试都失败了。按照当年的规定，他不能继续申请博士，只能先就业。

麻省理工的硕士当然不会担心找工作的问题。毕业后，张忠谋成功地收到了福特汽车公司和一家名为Sylva-nia的半导体公司的录用通知。

自然首选福特。毕竟是汽车行业老牌大公司，他在学校学的专业和半导体没什么关系。反正好像这是个金饭碗。

但是，福特的工资比希尔瓦-妮娅少一美元。

当时，张忠谋觉得他是否能与福特公司争夺薪水。毕竟，只有一美元的差别。

结果他和福特HR沟通的时候，发现事情并没有他想的那么简单。。。

福特不想多给这一块钱。

由于失误，张忠谋对福特公司的人力资源很生气，最后去了Sylva-nia，投身于半导体行业。

谁也没有想到，当年福特没给的那一美元，撬动了几十年后数百亿美元的半导体市场。

当然，刚毕业的张忠谋离这个数字还有一段距离。

在半导体行业工作数年后，他于1958年加入德州仪器，成为该公司在中国的第一名员工。工作一段时间后，他带空去斯坦福读博士。

自1972年以来，他一直是德州仪器的副总裁，最后，他成为第三号人物。

半岁，家庭和睦，事业有成。。。顺利吗？

本以为是享受生活的时候，但此时德州仪器正准备向消费电子转型。

而张忠谋更关注半导体产业的未来发展。

张忠谋自述▼

最终，两人的矛盾越来越大。最后，在1983年，张忠谋离开了他呆了25年的IT部门。

首先，我去了通用仪器公司，然后我很快去了台湾省。

此时，恰好是1986年。随着美日半导体协定的签署，日本半导体产业受到影响。

张忠谋的到来对台积电来说可能是最合适的时刻。

1987年，在台湾工业研究院的帮助下和荷兰飞利浦公司的投资下，张忠谋成为TSMC的董事长兼首席执行官。

当年的半导体巨头没有今天的IDM(全自制)Fabless(不负责制造，只负责设计)和Foundry(不负责设计，只负责制造)。大部分半导体公司都是芯片设计和芯片制造，都是自己安排的。

出于保护商业秘密的原因，自己设计的芯片应该自己做。

新成立的TSMC不同于世界上所有的半导体公司。

只负责晶圆代工生产，不负责晶圆设计。

当今铸造厂的雏形。

张忠谋自述▼

集中一点，就能后来居上。

以今天的观点回顾过去，我不得不佩服张忠谋的远见卓识。

一方面，这种选择减少了芯片设计者之间的内耗。

以前大家为了把自己做的芯片方案保密，都要保密，不能给别人设计，只好自己建生产线。

但现在不同了。TSMC只是一个& # 34；与世无争& # 34；晶圆代工厂不涉及芯片设计。大家可以给我最新的芯片设计给代工，不用担心漏。

另一方面降低了芯片设计的准入门槛。

后续新玩家不用花很多钱在芯片制造上，只要会设计就行，制造的问题可以交给TSMC。

加上张忠谋的私人友谊，英特尔新任命的首席执行官安迪·格鲁夫(andy grove)被请来改进流程，200多个流程步骤被升级。

在张忠谋带来的方向，勤奋技术的指导下。

很快，TSMC在1990年的收入超过10亿美元，1997年实现利润5.35亿美元。

新成立的公司虽然渡过了难关，但至少挺过来了。

如果TSMC能“活下来”，那要感谢张忠谋的粪便。

这使得它“活得很强”，并因其独特的技术而不同于其他代工厂。

毕竟，这种支持只是暂时的。

TSMC可以在正确的时间制造正确的技术。

而合适的技术可以找到最合适的客户。

2001年，TSMC率先开发出0.13微米铜介质技术，通过用铜代替铝实现了更高的芯片性能。

在TSMC发布的时候，他的朋友们还在和IBM一起开发如何使用铜作为媒介。

随着0.13微米工艺的胜利，TSMC直接获得了55亿新台币的订单，成功超越了老对手UMC。

第一次世界大战后，TSMC可以说是完全站稳了脚跟，通过铜加工技术确立了行业领先地位。

这种战斗在TSMC几十年的历史中不止一次发生过。

2003年，TSMC和ASML联合开发了“浸没式光刻”技术。在那一年更新摩尔定律。

在此之前，行业内使用的是干法光刻机，用波长为193nm的光刻蚀芯片。

为了改进制造工艺，下一步使用157nm的光是合理的，但是这个波长的光特别有问题。。。容易被氧气吸收，导致光刻效果达不到预期。

当年，光刻机巨头不是ASML，而是尼康、佳能等日本“老人”。

这两家公司牵头的这两家公司在157nm干法光刻机的研究上花了巨资，准备在上一代的基础上进行优化。

以英特尔为首的另一批公司准备在极紫外光上激进下注，直接把157纳米快进到几十纳米。

也就是我们现在熟悉的EUV掩模对准器。

英特尔的想法用了近20年实现了▼

然而，在这个时候，TSMC是一个天才，林本建。他和ASML一起选择用水代替气体作为媒介。。。

水会影响光的波长，波长为193nm的光被水折射，刚好变成132nm，直接跳过最麻烦的157nm。

TSMC和ASML很快发布了最新的口罩对准器，远远领先于他们的朋友。产量高于预期。

在那之后，所有的研究晶圆制造商开始选择ASML的浸没式掩模对准器。

但是尼康和佳能打到157nm一直没有突破。

当尼康和佳能最终做出反应时，他们已经落后TSMC技术两三年了。

一步错，一步错。

前瞻产业研究院整理▼

日本的半导体产业可能被美国扼杀了，但TSMC肯定是埋葬它的人之一。

正是这些友谊使TSMC在接下来的几年里与ASML保持了深厚的合作友谊。

ASML也从一个岌岌可危的小厂一跃而起，在全球半导体行业掀起一场风暴。

通过这个机会，TSMC牢牢抓住了光刻机，这是晶圆研发中最重要的武器之一。

2009年，受金融危机影响，TSMC经历了短暂的低潮，老将张忠谋再度出山。

78岁的他眼珠子都快咬破了，选择押注未来手机市场的潜力，集中公司力量，开始研究28nm技术。

一波三折，最后的结局却和几年前的0.13微米一样。TSMC又在这一领域取得了巨大的胜利。

TSMC的后门方案成功超越三星的方案，并于2011年10月宣布成功量产28 nm工艺。

而且得益于苹果和三星在手机市场的竞争关系。。。

苹果抄袭门▼

苹果急需一家新的手机芯片代工厂，因此它也找到了与TSMC的合作关系。

2014年，TSMC开始介入三星的领域，开始代工苹果的A8芯片。A9和三星分享了苹果的订单。。。

未来，TSMC和苹果会越走越近。我们最近熟悉的A10、A12、A15、M1、M2，都是交给TSMC代工。

至此，故事中的TSMC越来越接近我们印象中的TSMC。

其实这两年大家对TSMC的印象可能还是来自于美国对华为的制裁。

麒麟9000成为绝唱，华为直接被掐死。

但事实上，TSMC绑在脖子上的不仅仅是华为。

即使是美国自己，在遭受制裁的日子和地点之后，现在也只能依靠一个先进的加工厂，TSMC。

三星3nm 5nm的良率难以承受，英特尔的技术还可以，但是兼容芯片制造和设计，容易和其他厂商形成竞争关系。

所以美国一再骚扰TSMC，希望它尽快在美国建厂，想把产量“调回来”，把卡在脖子上的手拿开。

前段时间众议院通过芯片与科学法案，佩洛西冒着天下之大不韪跑到台湾省，都是为了这件事。

这家在技术上领先世界的公司，再次遭遇了来自技术之外的剥削。

我只是不知道TSMC这次会有什么反应。