手机基带的作用(怎么确定手机基带坏了)

最近网上有人爆料了一个关于“华为屏幕驱动芯片领域”的消息，称华为将成立一个新部门，自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光，让人们把目光投向了手机中除CPU之外的众多芯片。虽然CPU是智能手机的核心硬件，但是单个CPU并不能让手机正常运行。此外，需要添加许多芯片才能让智能手机上网、显示图像和发出声音。今天我们就来说说智能手机里都有哪些芯片，分别起什么作用。

手机的核心大脑SoC，自然是手机中最熟悉的芯片。SoC被称为片上系统(system on a chip)，在物理学上可以看作是芯片，但它实际上是集成了多种芯片的模块。一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，所以我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于现在的SoC一般集成了CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)，SoC的性能水平往往代表了手机的基本性能。除了大家熟悉的CPU和GPU，SoC中还经常集成基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP称为图像信号处理器，主要用于处理摄像头传感器返回的图像信号；AI芯片是今年刚加入手机SoC的新芯片模块。主要用于为手机提供强大的AI计算能力，可用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC集成了Cortex-A76和Cortex-A55组成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器、达芬奇架构NPU(AI芯片)和双模5G基带，从而实现了一个芯片就能完成手机的主要计算需求，节省了手机内部空，降低了

麒麟990 5G SoC

手机的货舱——闪存芯片

说到手机上的闪存，人们往往会把RAM和ROM混淆。一般来说，我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM(运行内存)相当于电脑上的内存，而后者128GB一般是指ROM(存储内存)类似于电脑上的硬盘，用于存储手机运行时的缓存和用户存储的数据。和闪存一样，RAM和ROM也是芯片的一种。比如iPhone 11 Pro Max用的是东芝的东芝TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片(图片来自:techinsights)

与传统PC电脑使用的机械硬盘不同，闪存也是一种采用半导体工艺制作的芯片，通常直接封装在手机主板上，所以也可以称为存储芯片。

互联互通的大门——通信芯片

说到手机上的通信芯片，基带自然是大家最了解的东西。基带芯片是指用于合成待发射的基带信号或解码接收的基带信号的芯片。简单理解就是主要负责发送和接收手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和插件两种方案。上面提到的麒麟990 5G SoC集成了双模5G基带。目前最著名的基带插件设计是高通骁龙865处理器和骁龙X55双模5G基带芯片的结合。此外，手机一般都会配备独立的射频芯片，如Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片。但进入5G时代后，越来越多的手机厂商开始选择高通提供的5G整体解决方案中封装销售的射频模块。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络通信的基带芯片，还有相应的负责支持wifi和蓝牙网络技术的芯片。这些芯片也可以集成到SoC中或在外部配置。以IPhone 11系列为例，采用独立支持Wi-Fi 6+蓝牙5.0的村田339s00647Wi-Fi/BT无线ComboIC。

村田339S00647(图片来自:techinsights)

各司其职的功能芯片

除了占据手机大部分空空间的SoC、闪存和通信芯片，负责各种特定功能的芯片分布在手机的各个角落。一般来说，手机还会配备电源管理芯片、触屏控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。以IPhone 11 Pro Max为例，它配备了意法微电子STB601A0N电源管理IC、英特尔PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、恩智浦SN200 NFC芯片和苹果的UWB技术芯片苹果U1。同时GPS、陀螺仪等设备也有自己的控制芯片，这里就不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max的部分主板(图片来自:techinsights)

另外，对于音频体验有一定追求的手机机型也会采用独立HiFi芯片，比如iQOO 5采用独立HiFi芯片CS43131。

总结

随着智能手机配备越来越多的功能，相应的芯片类型也在增加，但与此同时，越来越多的芯片被集成到同一个SoC模块中。一般公认的CPU和GPU并不是手机上的全部芯片，甚至在主SoC中也占不了大部分面积。对于今天的智能手机来说，体验是由手机的每个部分组成的。就像木桶一样，缺一块木板就会导致经验不足。

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