电烙铁松香怎么用(电烙铁没有松香怎么能焊住)

随着时代和技术的进步，现在越来越多的电路板使用SMD元件。贴片组件因其体积小、易维护而越来越受欢迎。但是对于很多人来说，他们是“怕”贴片元器件的，尤其是一些初学者，因为他们觉得自己没有焊接元器件的能力，觉得没有传统的直插式元器件那么容易焊接。其实这些担心完全没有必要。读者可以使用适当的工具并掌握一些SMD手工焊接的知识，很快就会成为SMD元件焊接的专家。

首先，使用SMD元件的好处

首先，我们来了解一下贴片元器件的好处。与铅元件相比，贴片元件有许多优点。一方面，它体积小，重量轻，便于存放和邮寄。比如常用的片式电阻0805封装或者0603封装，就比我们之前用的直列电阻小很多。一个袋子可以装几十个串联电阻，但如果换成贴片电阻，就足以装几千个甚至上万个。当然，这是不考虑它能承受的最大电流的情况下。第二，SMD元件比直插式元件更容易焊接和拆卸。片式元件不需要过孔，用锡少。元件插入最麻烦最沮丧的就是拆卸，做过的朋友都有这种经历。即使两层或多层的PCB板上只有两个引脚，也不容易拆卸，容易损坏电路板，更不要说多引脚了。拆卸SMD元件要容易得多。不仅两个管脚很容易拆卸，而且一两百个管脚的元件即使拆卸几次也不会损坏电路板。第三个方面:贴片元器件还有一个很重要的优势，就是它提高了电路的稳定性和可靠性，这是提高制造的成功率。

这是因为SMD元件尺寸小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综上所述，作者可以“负责任”地说，一旦你适应并接受了SMD组件，除非迫不得已，否则你可能再也不想用直插式组件了。

二。焊接SMD元件所需的常用工具

了解了贴片元器件的好处之后，我们再来学习一些常用贴片元器件焊接所需的基本工具(见图1)。

图1 SMD元件手工焊接常用工具

1.电烙铁

手工焊接的部件，这个肯定是必不可少的。这里推荐一下焊头锋利的那款，因为它在焊接引脚密集的芯片时，可以准确方便的焊接一个或几个引脚。

2 .焊丝

好的焊锡丝对于SMD焊接也非常重要。如果条件允许，在焊接贴片元器件时，尽量使用细的焊锡丝，这样容易控制供锡量，避免浪费焊料和吸锡的麻烦。

镊子

镊子的主要功能是便于SMD元件的夹持和放置。比如焊接贴片电阻时，可以用镊子夹住电阻，放在电路板上进行焊接。镊子的前端需要是尖而平的，以便夹住元件。另外，对于一些需要防静电的芯片，需要防静电镊子。

4.吸锡胶带

焊接SMD元件时，容易沾锡过多。

尤其是在焊接密集的多引脚芯片时，很容易造成芯片的两个或两个以上相邻引脚被焊料短路。这时候传统的吸锡装置就不管用了。这时候就需要一条编织的锡吸带了。

锡带可以在卖焊接设备的地方买到。如果没有，可以用导线中的铜线代替，后面会讲到。

5.树脂

松香是焊接中最常用的助焊剂，因为它可以沉淀焊料中的氧化物，保护焊料不被氧化，增加焊料的流动性。焊接直列式元件时，如果元件生锈，要先打磨，上松香，烫平，再镀锡。在SMD元器件的焊接过程中，松香除了助焊剂之外，还可以作为吸锡带使用。

6.焊膏

焊接难以上锡的铁件时，可以使用焊锡膏。能去除金属表面的氧化物，有腐蚀性。

在焊接SMD元件时，有时可以用来“吃”焊料，使焊接光线明亮、牢固。

7.热风枪

热风枪是一种利用其枪芯吹出的热风来焊接和拆卸部件的工具。需要的工艺比较高。

热风枪可用于从拆卸或安装小型元件到大型集成电路。在不同的场合，对热风枪的温度和风量都有特殊的要求。过低的温度会导致元件虚焊，而过高的温度会损坏元件和电路板。过量的空气会吹走小部件。对于普通的贴片焊接，不需要使用热风枪，这里就不详细描述了。

8.放大镜

对于一些引脚极其细小密集的贴片芯片，需要检查引脚是否焊接正常，焊后是否有短路现象。这时候用人眼是很费力的，可以用放大镜方便可靠的检查每个引脚的焊接情况。

9.酒精

松香做助焊剂的时候，很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观，可以用酒精棉球擦拭电路板上残留松香的地方。10.除了上面提到的，SMD焊接需要的其他常用工具还有海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。这里就不赘述了，有条件的朋友可以了解一下，实践一下。

(从左到右，第一排是:热风枪、镊子、焊锡丝。第二排是:烙铁、松香、锡带)

三。SMD元件的手工焊接步骤(烙铁)

在了解SMD焊接工具之后，现在将详细解释焊接步骤。

1.清洁并固定PCB(印刷电路板)

焊接前，应检查待焊接的PCB，确保其清洁(见图2)。应去除上表面的油性指纹和氧化物，以免影响镀锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊接台之类的东西固定，方便焊接。总的来说，手工修复就好了。值得注意的是避免用手指接触PCB上的焊盘影响镀锡。

图2干净的PCB

2.固定SMD组件。

贴片元件的固定非常重要。根据SMD元件的引脚数量，其固定方法大致可分为两种——单引脚固定法和多引脚固定法。用于管脚数量少(通常2-5个)的SMD元件，如电阻、电容、二极管、三极管等。，一般采用单销固定法。也就是说，先将锡涂在电路板上的一个焊盘上(见图3)。

图3对于引脚少的元件，应先将锡放在一个引脚上。

然后，左手拿镊子将元件夹在安装位置并轻轻压在电路板上，右手拿烙铁将镀锡焊盘附近的焊料熔化以焊接引脚(见图4)。焊完一个焊盘，元件就不动了，镊子可以松开了。但是对于引脚多、多面分布的SMD芯片，很难用一个引脚来固定芯片，需要用多个引脚来固定。一般可以采用引脚对引脚的固定方式(见图5)。即焊接固定一个引脚，然后焊接固定对面的引脚，这样整个芯片就固定了。需要注意的是，精确的引脚对准焊盘对于引脚多且密集的SMD芯片尤为重要，要仔细检查，因为焊接质量就是由这个前提决定的。

图4用少量引脚固定焊接组件

图5引脚或多引脚元件的固定焊接

值得强调的是，芯片的管脚一定要判断正确。

比如有时候我们会小心翼翼的把芯片固定甚至焊接。检查时发现引脚不对——我们把不是第一引脚的引脚焊成第一引脚！我后悔了！所以这些细致的前期工作一定不能马虎。

3.焊接其余引脚。

元件固定后，应焊接剩余的引脚。对于引脚少的元件，可以左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊。对于引脚多且密集的芯片，除了点焊，还可以采用拖焊，即在一侧的引脚上填锡，然后用烙铁将焊料熔化到该侧剩余的引脚上(见图6)。熔化的焊料可以流动，所以有时电路板可以适当倾斜以去除多余的焊料。值得注意的是，无论点焊还是拖拉焊，相邻引脚都容易被锡短路(见图7)。这个不用担心，因为你能得到。你需要关心的是所有的引脚都和焊盘连接好，没有虚焊。

多引脚SMD芯片的拖拉焊接。

图7不用担心焊接引起的引脚短路。

4.去除多余的焊料。步骤3中提到的焊接引起的引脚短路现象。现在我们来谈谈如何去除这些多余的焊料。一般来说，多余的焊料可以用上述吸锡带吸走。焊锡带的使用方法非常简单。在焊带上加入适量助焊剂(如松香)，然后贴在焊盘上，用干净的焊头放在焊带上。待焊带加热至待吸附的焊盘上的焊锡熔化后，从焊盘的一端轻轻按压拖动到另一端，焊锡就会被吸到带内。需要注意的是，吸锡结束后，焊头和吸锡带应同时从焊盘上取下。此时，如果吸锡带粘在焊盘上，不要用力拉吸锡带，而是在吸锡带中加入助焊剂或再次用焊头加热，然后轻轻拉动吸锡带，使其顺利离开焊盘，防止周围元件被烫伤。如果市面上没有专门的吸锡胶带出售，可以利用电线中的细铜线自制吸锡胶带(见图8)。自制方法如下:将电线外皮剥去后，露出里面的细铜线。这时候用烙铁在铜线上融化一些松香就可以了。去除多余焊料后的效果如图9所示。另外，如果对焊接结果不满意，可以重新使用焊锡带去除焊锡，重新焊接元器件。

图8用自制吸锡带吸走芯片引脚上多余的焊料。

图9去除芯片引脚上多余焊料后的效果图

5.清洁焊接处。

焊接后去除多余焊料，芯片基本焊接完毕。但由于使用了松香助焊剂和吸锡胶带，在板引脚上的芯片周围残留了一些松香(见图9)，不影响芯片的工作和正常使用，但不美观。并且可能会给检查带来不便。因为要清理这些残留物。常用的清洗方法可以是洗盘水。这里使用酒精进行清洁，清洁工具可以是棉签或带镊子的卫生纸(见图10)。清洗时要注意酒精要适量，浓度要高一点，以便快速溶解松香等残留物。其次，擦除力要控制好，不要太大，以免刮伤阻焊膜，伤到芯片引脚。清洗后的效果见图11。这时可以用烙铁或热风枪适当加热酒精擦洗部位，使残留的酒精快速挥发。至此，芯片的焊接完成。

图10使用酒精清除焊接过程中残留的松香。

图11用酒精清洗焊接位置的效果

三。SMD元件的手动焊接步骤(热风焊接表，详见视频)

一.准备工作

1.打开热风枪，调节风量和温度到合适的位置:用手感受风筒的风量和温度；观察风筒是否有不稳定的风量温度。

2.请注意，公羊的内部是红色的。防止ram过热。

3.用纸观察热量分布。找到温度中心。

4.吹一个温度最低的电阻，记住最能吹电阻的最低温度旋钮的位置。

5.调节风量旋钮，使风量指示的钢球处于中间位置。

6.调节温度控制，使温度指示在380℃左右。

注意:短时间不使用热风枪时，要将其置于休眠状态(手柄上有休眠开关就按下开关；如果手柄上没有开关，气嘴向下工作，气嘴向上休眠)；超过5分钟不工作，就要关掉热风枪。

的使用。

二、用热风枪拆焊扁平封装IC:

1):扁平封装集成电路的拆卸:

1.拆卸部件前，看清IC方向，重装时不要倒置。

2.观察有无耐热器件(如液晶、塑料元器件、带密封胶的BGA IC等。)在IC旁边和IC的正面和背面。如果有，用屏蔽罩之类的东西盖住。

3.在要拆下的IC引脚上加入适量的松香，可以使拆下元件后的PCB焊盘光滑，否则会出现毛刺，重新焊接时不容易对准。

4.将调整好的热风枪在距离元器件约20cm2的区域均匀预热(风嘴距离PCB约1CM，在预热位置移动速度较快，PCB上的温度不超过130-160℃)。

1)去除PCB上的水分，以避免维修过程中产生“泡沫”。

2)避免PCB的一面(上侧)快速加热造成的上下温差过大造成PCB焊盘之间的应力翘曲变形。

3)减少由于PCB上方的加热而导致的焊接区域中的部件的热冲击。

4)避免因加热不均匀而导致旁边的IC脱焊和倾斜。

5)加热电路板和元器件:热风枪的气嘴距离IC约1cm，沿IC边缘缓慢均匀移动，用镊子轻轻夹住IC的对角线部分。

6)如果焊点已经加热到熔点，拿镊子的手会第一时间感觉到。务必等到IC引脚上的所有焊料都熔化后，再小心地用“零力”将组件从电路板上垂直提起。这样可以避免损坏PCB或IC，也可以避免PCB留下的焊料短路。加热是返工的关键因素，焊料必须完全熔化，以避免在拆下元件时损坏焊盘。同时要防止板材过热，板材不能因受热而变形。

(比如有条件的话可以选择140℃-160℃预热，下加热补充热量。IC拆卸全过程不超过250秒)

7)取下IC后，观察PCB板上的焊点是否短路。如果有短路现象，用热风枪再加热一次。短路部分的焊料熔化后，用镊子沿着短路部分轻轻划一下，焊料会自然分离。尽量不要用电烙铁，因为电烙铁会带走PCB上的焊锡，PCB上的焊锡少了会增加虚焊的可能性。然而，焊接小引脚的焊盘并不容易。

2)安装平板集成电路

1.观察要安装的IC引脚是否扁平。如果IC引脚的焊点短路，用吸线处理；如果IC引脚不平，放在平板上，用扁镊子反压；如果IC引脚不直，可以用手术刀矫正弯曲的部分。

2.在焊盘上放适量的助焊剂，加热过多会使IC飘走，过少则起不到应有的作用。并且覆盖和保护周围的耐热元件。

3.将扁平IC按原始方向放在焊盘上，并将IC引脚与PCB引脚对齐。对齐时，眼睛要垂直向下看，各边的针脚要对齐。视觉上感觉四边的针脚长度都一样，针脚笔直不歪斜。松香受热后的粘着现象可以用来粘IC。

4.用热风枪预热和加热IC。注意热风枪在整个过程中不能停止移动(如果停止移动会造成局部温升过高而损坏)。加热时注意IC。如果IC再次移动，用镊子轻轻对齐，不要停止加热。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊料熔化了，就应该第一时间发现(如果焊料熔化了，会发现IC轻微下沉，松香有轻烟，焊料发光等。).你也可以用镊子轻轻接触IC旁边的小元件。如果旁边的小元件是活动的，说明IC引脚下面的焊料也在熔化。)并立即停止加热。因为热风枪设定的温度比较高，IC和PCB板的温度不断升高。如果不能及早发现，高温上升会损坏IC或PCB板。所以加热时间一定不能太长。

5.PCB冷却后，用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊点。检查虚焊和短路。

6.在虚焊的情况下，可以用烙铁一个一个地焊接引脚，也可以把IC拆下来用热风枪重新焊接；如果有短路现象，用潮湿的耐热海绵擦拭焊头，蘸上一些松香，沿着短路处的引脚轻轻刷一下，带走短路处的焊料。或者用吸锡丝处理:用镊子挑出四根吸锡丝，蘸上少量松香，放在短路处，用烙铁轻压，使短路处的焊料熔化，粘在吸锡丝上，从而疏通短路。

另外，还可以用电烙铁焊接IC。将IC与焊盘对齐后，将烙铁浸在松香中，沿IC引脚边缘轻轻擦拭。如果IC的引脚间距较大，也可以加入松香，用烙铁将焊球滚过所有引脚进行焊接。

二、用热风枪拆焊怕热部件。

I):部件的拆卸:

一般是线缆夹、内插座、插座、SIM卡座、电池触点、尾塞等塑料部件。受热时容易变形。如果真的坏了，还不如像拆普通IC一样拆了。如果你想移除它们，你应该保持它们完好无损，所以你需要小心处理它们。有一种旋转式风火枪，风量和热量均匀，一般不会损伤塑料部件。如果用的是普通的气枪，可以考虑把PCB放在桌子边上，用气枪从下往上加热那个元件的正反面，通过PCB把热量传递到上面，等焊料熔化了再去除；也可以用同样大的废芯片覆盖耐热元件，然后用气枪加热芯片边缘，待下面的焊料熔化后，将塑料元件去掉。

II):部件安装:

清理PCB板上的焊盘，在元件引脚上蘸取适量的助焊剂，放在焊盘附近，使其变暖。用热风枪加热PCB板。当电路板上的焊料发光时，表明它已经熔化。快速准确地将元件放在垫板上。这时候气枪是不能停止移动和加热的。短时间内，用镊子对准组件，立即排空气枪。这种方法也适用于安装散热面积大的功率放大器和功率集成电路。

有些设备可以用烙铁轻松焊接(比如SIM卡座)，不要用气枪。

三焊小元件，如阻容三极管。

I):部件的拆卸:

1.在元件中加入适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪(与IC相同)均匀加热小元件。拿镊子感觉焊料已经融化，然后拆下元件。

2.用烙铁在元件上加一些焊料，焊料会覆盖元件两侧的焊点。将烙铁头平放在元件侧面，使新加入的焊料熔化，然后取出元件。如果元件较大，则在元件的焊点处多加锡，用镊子夹住元件，用烙铁依次快速加热两个焊点，直到两个焊点都处于熔化状态，然后取出。

II):部件安装:

1.在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，将元件对准焊点，用热风枪均匀加热小元件。元件下面的焊料熔化后，松开镊子。(也可以把组件放好，加热。当焊料熔化时，用镊子接触元件以对齐它们。)

2.用镊子轻轻夹住元件，用烙铁点击元件的每一个引脚，进行焊接。如果焊点上的焊料较少，可以在烙铁的尖端点一个小锡珠，加到元件的引脚上。

使用热风枪拆卸和焊接护罩:

I):移除屏蔽:

用夹子夹住PCB，用镊子夹住屏蔽，用热风枪加热整个屏蔽，焊料熔化后垂直提起。因为移除屏蔽需要高温，所以PCB上的其他元件会松动。拆屏蔽时，主板不能动，以免晃动和移位板上的元器件。拆卸防护罩时，应垂直提起，以免接触和移动防护罩内的元件。也可以先把护盾的三面提起，冷却后来回折叠几次，把最后一面掰断就可以把护盾拆下来了。

II):安装屏蔽罩:

将屏蔽放在PCB上，用气枪加热，直到焊料熔化。您也可以使用烙铁在PCB上选择一些点焊。

五焊虚拟焊接部件:

1):用气枪焊接

在PCB需要焊接的部分加入少许松香，用气枪均匀加热，直到焊接部分的焊料熔化。还可以在焊料熔化时，用镊子轻轻接触疑似虚焊的元件，以加强焊接效果。

II):加电烙铁焊接。

用于焊接少量元件。如果是焊接IC，可以在IC引脚上加少量松香，用光滑的焊头把引脚一个个焊好。务必擦掉焊头上残留的锡，否则引脚会短路。如果焊接电阻、三极管等小元件，直接将烙铁头浸在松香中，焊接元件引脚。有时，为了增加焊接强度，可以在元件引脚上添加少量焊料。

1.热风焊接方法的正确使用

热风枪和热风焊接台的喷嘴可以向IC等吹出不同温度的热风。根据设定的温度完成焊接。喷嘴的出风口设计在喷嘴上方，其直径可调，不会对BGA器件的相邻元件造成热损伤。

(1)在拔出1)BGA器件之前，所有的焊球应完全熔化。如果有些焊球没有完全熔化，那么与这些焊球连接的焊盘在拔出过程中很容易损坏；同样，在焊接BGA器件时，如果一些焊球没有完全熔化，也会导致焊接不良。

(2)为了操作方便，喷嘴内缘与BGA器件的间隙不能过小，至少1mm。

(3)植锡网的孔径、目数、间距和排列应与BGA器件一致。一般孔径为焊盘直径的80%，上小下大，以利于印制板涂覆焊料。

(4)为防止印制板单面受热变形，印制板反面可预热150 ~ 160℃。一般小尺寸印制板的预热温度应控制在160℃以下。

2.焊接温度的调整和掌握

(1)热风焊接台的最佳焊接参数实际上是热风焊接台的焊接表面温度、焊接时间和热风量的最佳组合。在设置这三个参数时，主要考虑层数(厚度)、印制板的面积、内部导线的材料、BGA器件的材料(PBGA或CBGA)和尺寸、焊膏的成分和焊料的熔点、印制板上的元件数量(这些元件要吸热)、BGA器件的最佳焊接温度、可耐受温度、最长焊接时间等。一般来说，BGA器件面积越大(超过350个焊球)，焊接参数的设置就越困难。

(2)焊接时注意以下四个温度段。

①预热区。预热有两个目的:一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊料熔化。对于大面积的印制板，预热更为重要。由于PCB本身的热阻有限，温度越高，加热时间越短。普通印制板在150℃以下是安全的(短时间内)。常用的1.5mm厚的小尺寸印制板，150 ~ 160℃定型不到90秒。BGA器件一般应在开箱后24小时内使用。如果包装过早打开，为了防止设备在维修过程中受损(“爆米花”效应)，应在装载前将其干燥。预热温度宜为100 ~ 110℃，预热时间宜较长。

②浸泡区。印刷电路板底部预热温度可与预热区相同或略高，喷嘴温度应高于预热区，低于高温区，一般为60秒左右。

③高峰区。喷嘴的温度在该区域达到峰值。温度应高于焊料的熔点，但最好不要超过200℃。

除了正确选择各区的供暖温度和时间外，还要注意供暖速度。一般温度在100℃以下时，最大升温速率不超过6℃/ s，温度在100℃以上时，最大升温速率不超过3℃/s；在冷却区，最大冷却速度不得超过6℃/秒。

CBGA(陶瓷封装的BGA器件)和PBGA芯片(塑封的BGA器件)焊接时，上述参数有一些区别:CBGA器件的焊球直径要比PBGA器件大15%左右，焊料的成分是90Sn/10Pb，所以熔点更高。这样，在CBGA器件被拆卸后，焊球不会粘在印刷电路板上。

CBGA器件的焊球与印制板连接的焊膏可以与PBGA器件的焊膏相同(成分为63Sn/37Pb)，这样BGA器件拔出后，焊球仍会附着在器件管脚上，不会附着在印制板上。

四。摘要

综上所述，焊接SMD元器件一般是一个固定、焊接、清洗的过程。其中，构件的固定是焊接好坏的前提。请耐心确保每个引脚与其对应的焊盘精确对齐。焊接多引脚芯片时，不用担心引脚被焊料短路。你可以使用焊锡带进行焊接，或者只使用烙铁，利用熔化后焊料流动的因素来去除多余的焊料。当然，掌握这些技巧需要练习。由于篇幅的限制，本文只展示了一种多引脚芯片。对于很多其他类型的多引脚芯片，对应的焊接方式在引脚密度、机械强度、数量上基本相同，只是细节略有不同。所以想成为SMD元器件焊接高手，需要多加练习，提高熟练度。有条件的话，如果有旧的电路板和芯片，可以熟练使用。