挠性覆铜板(覆铜板图片)

挠性覆铜板(CCL)是指聚酯膜或聚酰亚胺膜等挠性绝缘材料的一面或两面通过一定工艺与铜箔粘合而成的覆铜板。挠性覆铜板广泛应用于航空空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统、手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品。随着电子技术的快速发展，挠性覆铜板的产量稳步增长，生产规模不断扩大。尤其是基于聚酰亚胺薄膜的高性能挠性覆铜板的需求和增长趋势更加突出。

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挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：

绝缘基膜材料:用于挠性覆铜板的绝缘基膜材料有聚酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚酯酰亚胺膜、氟碳乙烯膜、酰亚胺纤维纸、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜等。其中，聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)是目前广泛使用的薄膜。

金属导体箔:金属导体箔是挠性覆铜板的导体材料，包括铜箔(普通电解铜箔、高延展性电解铜箔和轧制铜箔)、铝箔和铜铍合金箔。大多使用铜箔，包括电解铜箔(ED)和轧制铜箔(RA)。

胶粘剂:胶粘剂是三层挠性覆铜板的重要组成部分，直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。挠性覆铜板用胶黏剂主要有聚酯胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、环氧或改性环氧胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、酚醛缩丁醛胶黏剂等。在三层挠性覆铜板行业，胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂。

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一、挠性覆铜板材料的组成及功能分类挠性覆铜板的功能

随着科学技术的飞速发展，人们对电子器件的小型化和高精度提出了越来越高的要求。由挠性覆铜板(以下简称“挠性覆铜板”)制成的挠性印刷电路在这方面发挥着越来越重要的作用。

挠性覆铜板(CCL)是一种复合材料，由金属导体材料和介质基板材料组成，通过胶粘剂粘接而成。本产品可随意缠绕成轴，不会破坏金属导体或电介质基板。对于刚性的覆铜板来说，即使在很薄的情况下，当受到外力弯曲时，其介电基体材料也很容易开裂。

大多数挠性覆铜板的总厚度小于0.4毫米，通常在0.04至0.25毫米之间..挠性覆铜板所需的挠性必须满足最终产品的使用要求或挠性电路板成型加工时间的工艺要求。

现代电子产品，很多情况下都希望电路材料具有可移动的柔性连接功能，要求这种可移动的柔性连接能够达到数百次的挠曲循环；用于冲压、电镀、腐蚀等工艺。在PCB加工过程中，加工过程中要有一定的偏转角度；整机总装过程中，要求有效节省空时间。挠性覆铜板可以有效解决刚性板解决不了的问题。

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柔性印刷电路板还可以大大减少组装次数，从而降低制造成本；可以用在要求降低净空和质量的地方。由于人工组装的次数减少，最终产品组装的可靠性大大提高。此外，连续辊轧成形方法可以使其比板状材料更便宜。

二。挠性覆铜板的组成材料和功能分类挠性覆铜板的分类

按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类；按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。

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三。主要类型的挠性覆铜板(三层产品)

阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。

四。挠性覆铜板(三层产品)主要规格

聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。铜箔厚度0.018mm，0.035mm和0.070mm。铜箔类型高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。更多废品行业资讯请点击废品之家小程序链接免费查看

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