ibm 电源(IBM电源线)

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埋入式互连装置将有助于拯救摩尔定律。

一段时间以来，每个新处理器产生的废热都比原来的处理器多。如果芯片仍然遵循2000年代初的轨迹，它们的热功率将很快达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。

但是事情并没有变得那么糟糕。工程师们正试图控制芯片的功耗。在性能方面，数据中心的SoC设计始终仅次于超级计算机处理器，其功耗通常为200至400瓦/平方厘米。智能手机芯片的典型功耗约为5瓦。

然而，尽管计算机芯片不会真的在口袋里烧一个洞(尽管它们确实产生足够煎鸡蛋的热量)，但它们仍然需要大量的电流来运行日常应用程序。以数据中心的片上系统为例:平均来看，其内部晶体管功耗约为200瓦。在大约1至2伏的电压环境中，这意味着芯片需要从稳压电源汲取100至200安培的电流。冰箱的电流一般只有6安培。高端手机的功耗是数据中心SOC的1/10，但即便如此，电流仍然达到10到20安培。换句话说，你的口袋里可能有3台冰箱！

将电流传输到数十亿个晶体管正迅速成为高性能SOC设计的主要瓶颈之一。随着晶体管变得越来越小，为其提供电流的互连器件必须封装得越来越紧密，但这会增加电阻并衰减电源。这条路走不下去了:如果不在电子进出芯片器件的方式上做大的改变，我们做的晶体管再小也无济于事。

幸运的是，我们有一个很有希望的解决方案:我们可以使用长期被忽视的硅的另一面。

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