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随着AMD新的7nm工艺处理器和显卡发布日期的临近，大家似乎都把目光聚焦在了AMD身上，但是隔壁挤了几年牙膏的英特尔今年终于做出了10nm的产品，并将在年底前发布。虽然10nm工艺表从字面上看不如AMD用的TSMC 7nm，但笔者认为英特尔打磨这么多年的10nm的惊喜绝对不会比TSMC的7nm差。最近，英特尔也宣布了一些进展。接下来，我们就来仔细看看2019年英特尔可能发布的新产品。

10纳米核心处理器

在今年的CES大会上，英特尔正式公布了10nm工艺的冰湖处理器。众所周知，英特尔在10nm技术的研发上花了很多年。这一次，它选择了低压处理器打头阵。压抑了这么久的新技术能否一鸣惊人，取决于首批搭载冰湖处理器的产品的性能。

在1月份的CES主题演讲中，英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了该公司的“首批10nmSoC”，这是一款冰湖低压处理器，将采用该公司最近宣布的Sunny Cove核心架构和第11代图形芯片。

根据英特尔的官方数据，新一代CPU微架构Sunny Cove旨在提高一般计算任务下的每时钟计算性能并降低功耗，并包括可以加速人工智能和加密等特殊计算任务的新功能。明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器(英特尔至强)和PC平台(英特尔酷睿)处理器的基础设施。

阳光湾建筑有以下特点:

增强的微体系结构可并行执行更多操作。

一种减少延迟的新算法。

增加关键缓冲区和缓存的大小可以优化以数据为中心的工作负载。

针对特定用例及算法的架构扩展。比如提高加密性能的新指令，如vector AES和SHA-NI，以及压缩/解压缩等其他关键用例。

Sunny Cove可以降低延迟，提高吞吐量，并提供更高的并行计算能力，有望改善从游戏到多媒体再到以数据为中心的应用体验。

英特尔酷睿路线图

看完了核心架构，我们再来看看英特尔的冰湖芯片的新特性。

在CES大会上，官方表示10nm冰湖处理器将原生支持雷电3、WiFi-6，以及两倍的图像处理性能提升。据说英特尔的10纳米芯片密度比14纳米工艺高1.7倍，效率也提高了。通过Sunny Cove，英特尔还计划提高其处理器的单核性能。利用其指令集架构(ISA)的变化来实现这一目标是相当重要的，因为自Skylake处理器以来，英特尔只是通过提高时钟速度来提高单线程性能。

辛辛苦苦打磨了这么多年的10nm冰湖什么时候发布？

根据CES上的初步报道，英特尔10nm冰湖将于今年推出，该公司计划在“假日2019”销售期间大量进入市场。不过有外媒报道称，10nm冰湖低压处理器的发布时间提前了，但无论如何也不会在上半年发布，要等AMD 7nm新品发布后才能和大家见面。

按照惯例，新品发布前肯定会有参数曝光。不久前，有关冰湖的信息同时出现在SiSoftware的Sandra和Geekbench数据库中。

根据最新的Geekbench跑分，Ice Lake的L1缓存增加，L2缓存更是增加到了512KB。外媒称近年来，英特尔处理器分别从Core 2开始维持每个L1缓存32KB和每L2缓存配置128KB，本次缓存增加非常明显。根据最新的Geekbench跑分，冰湖的L1缓存有所增加，L2缓存增加到512KB。据国外媒体报道，近年来，英特尔处理器从Core 2开始分别保持了每个L1缓存32KB和每个L2缓存128KB，并且这种缓存增加非常明显。

Geekbench显示这款四核八线程处理器的主频为1.9GHz，睿频为2.29GHz，所以这款芯片可能是一款工程样品(ES)，也可能是一款超低电压处理器。我觉得更有可能是超低电压。10nm的超低压处理器，四核八线程，也有将近2.3GHz的睿频，也是不错的成绩。

第11代核显示器

10nm冰湖处理器上还有一个惊喜，那就是Gen 11核显。

是的，英特尔直接从Gen 9升级到Gen 11，这次升级也是一次飞跃。

根据官方数据，英特尔第11代集成显卡(Gen 11)配备了多达64个增强执行单元(eu)，是之前第9代英特尔显卡(24个eu)的两倍多。新的核显示器旨在突破每秒1万亿次浮点运算(1 TFLOPS)，新的集成显卡将与10纳米处理器一起交付。

与英特尔第九代核显相比，新的集成显卡架构有望将每时钟计算性能提高一倍。在图像处理方面，英特尔的第11代核显将照片识别应用的性能提高了一倍。此外，它将采用更先进的媒体编码器和解码器，在有限的功耗配额下支持4K视频流和8K内容创作。第11代显卡也会采用Intel？自适应同步技术为游戏提供了平滑的帧速率。

说了这么多，它的性能到底有多强？

外媒挖出了更多11代核显的信息，信息显示至少有13款10nm CPU将采用英特尔11代核显。

根据曝光，冰湖有9个版本，而莱克菲尔德有4个不同的版本，总共达到13个。英特尔第11代核显的最高规格版本全部用于冰湖，其中Iris Plus 950有64个完整单元，而Iris Plus 940有64个单元和48个单元，可能低于Iris Plus 950，而Iris Plus 930有两个版本，分别为64个单元和32个单元。

另外还有两个低端版本，UHD 920和UHD 910，都是32台，所以可以适用于i5及以下的产品。此外，英特尔第11代核显还有六个低功耗版本，其中两个是32台，两个是48台，另外两个没有标明具体台数。

由于Iris核显功耗较高，超薄本很少携带。为了有卖点，厂商更倾向于低压核心+MX系列独立显卡与UHD核显的组合。苹果MacBook Pro和英特尔自己的NUC迷你主机经常配备iris高性能显示器。

据国外媒体报道，英特尔Iris 940核显的性能比目前使用的核显要强很多，性能接近AMD的Vega 11显卡，应对市面上大部分网游不成问题。主流笔记本上搭载的UHD系列的核心显然达不到这个水平，但毕竟从UHD 6XX升级到了UHD 9XX，升级幅度肯定不小。而且UHD系列注定是视频解码的神器，玩游戏不现实。

在产品到来之前，控制面板是第一位的。

不久前，英特尔正式发布了最新的图形控制面板，现在可以在微软Windows 10应用商店下载安装。新的图形控制界面最明显的变化是UI的大变化，但在功能上还是有一些小问题。

目前由于这款显卡控制面板刚刚推出，很多地方还不完善。相信Intel会在以后的更新中修复bug，增加新功能，但整体上比原来的控制面板好用很多。

不久前，IT之家还发布了一篇文章《英特尔新显卡控制面板体验》。感兴趣的朋友可以看看，这里就不赘述了。

3D堆叠封装

在去年的架构日和今年的CES上，英特尔展示了一种名为“Foveros”的新型3D封装技术，首次介绍了3D堆叠的优势，实现了在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

根据英特尔官方数据，Foveros为集成高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平了道路。Foveros有望将晶圆的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠的存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。

利用这项技术，设计师可以在新产品形式中，将不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置“混搭”。并且产品可以分解成一个更小的“芯片组件”，其中I/O、SRAM和功率传输电路可以集成在基础晶圆中，而高性能逻辑“芯片组件”则堆叠在顶部。

预计英特尔将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将集成高性能10nm计算堆栈“芯片组合”和低功耗22FFL基础芯片。应表示，这是英特尔在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互连桥(EMIB)2D封装技术后的下一次技术飞跃。

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”，搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。Lakefield采用“大小核”设计的处理器，在功耗控制和灵活性上均有出色表现。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架构，具有1个大核和4个小核，大核使用的是Sunny Cove微架构，配备了0.5MB缓存，4个小核则采用更倾向于节能的架构，共享1.5MB二级缓存，这种结构让内核的使用策略可以更灵活，从而带来较低的功耗。英特尔Lakefield CPU是英特尔的第一款“混合处理器”，它配备了单个10nm Sunny Cove处理核心和四个更小的10nm CPU核心。Lakefield采用“大小核”设计的处理器在功耗控制和灵活性方面有着出色的表现。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架构，有一个大核和四个小核。大核采用Sunny Cove微架构，配备0.5MB缓存，四个小核采用更节能的架构，共享1.5MB L2缓存。这种结构使得内核的使用策略更加灵活，从而降低了功耗。

Intel Lakefield处理器的设计尺寸是12mm×12mm的3D封装，底部是I/O芯片，中间是CPU和GPU，处理器顶部是DRAM。

这种3D封装设计显然是为手机、平板等便携设备设计的。在这项技术的推动下，win 10平板很可能会迎来一波更新热潮。

笔记本和NUC产品有望在年底前推出新产品。

英特尔将在今年年底前发布新款10nm低压处理器是肯定的，但相关产品是否会跟进还不好说。如果进展顺利，我们可以期待在年底前看到采用10纳米Ice Lake低电压处理器的轻薄产品和采用iris高性能核显示的NUC产品。

今年上半年有一波由MX 250引起的轻薄笔记本，但我认为MX 250带来的提升微乎其微。还不如坚持到年底，最迟明年年初再把笔记本换成10nm的新架构。