mmc内存卡

如今，许多现代NAND闪存设备采用新的架构，将接口、控制器和存储芯片集成到一个公共的陶瓷层中。我们称之为集成结构包。

直到最近，所有的存储卡，比如SD，索尼的MemoryStick，MMC等。，包含了一个非常简单的& # 34；经典& # 34；结构，其中包含独立的部分-一个控制器，一个PCB和tsop48或LGA-52封装的NAND存储芯片。

在这种情况下，恢复的整个过程非常简单——我们只要把内存条拆下来，直接用PC-3000 FLASH读取，做好和普通u盘一样的准备就可以了。

然而，如果我们的存储卡或UFD设备是基于一体化封装架构，我们该怎么办？如何访问NAND内存芯片并从中读取数据？

基本上，在这种情况下，我们应该通过擦除涂层陶瓷层来尝试在我们的一体化封装设备的底部找到特殊的技术引脚。

在开始处理一体机FLASH的数据恢复之前，要警告大家，一体机FLASH器件的整个焊接过程比较复杂，需要良好的焊接技能和专用设备。如果你之前从未尝试过焊接一体式闪存设备，最好在一些数据不重要的配件上试试技巧。比如你可以买几个来测试你的准备和焊接技术。

您可以在下面找到必要设备的列表:

当所有的设备都准备好焊接时，我们就可以开始生产了。

首先，我们使用一体式闪存设备。在我们的例子中，它是一个小的microSD卡。我们需要用双面胶把这张卡固定在桌子上。

之后，我们开始从底部擦掉陶瓷层。这个手术需要一些时间，所以你要非常耐心和小心。如果损坏了pin层，数据将无法恢复！

我们从1000或1200的粗砂纸(最大尺寸的沙子)开始。

当第一大部分涂层被去除时，有必要用粒度更小的砂纸——2000——替换砂纸。

最后，当接触铜层变得可见时，我们应该使用最小粒度-2500。

如果您正确地执行了所有的操作，您将得到类似这样的结果:

下一步是在我们的全球解决方案中心搜索pin。

为了继续使用整个块，我们需要焊接3组触点:

(1)数据I/O接点:D0、D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7；

(2)指挥部联系人:ALE、RE、R/B、CE、CLE、WE；

(3)权力联系人:VCC、GND。

首先，你需要选择一体化闪存设备的类别(在我们的例子中，是microSD卡)，然后你必须选择兼容的引脚排列(在我们的例子中，是Type 2)。

之后，我们应该将microSD卡固定在电路板适配器上，以便于焊接。

在焊接之前，最好打印出集成闪存设备的引脚排列方案。你可以把这个方案放在你的旁边，这样当你需要检查管脚阵列的时候，它就在你面前。

我们准备开始焊接过程！确保工作站有足够的光线！

在小刷子的帮助下，将一些液态活性焊剂滴在microSD引脚触点上。

在湿挑的帮助下，我们应该将所有BGA焊球放置在引脚排列方案上标记的铜引脚触点上。最好使用尺寸约为触点直径75%的BGA焊球。液态助焊剂将帮助我们将BGA球固定在microSD卡的表面。

当所有的BGA焊球都放在引脚上后，我们要用烙铁把锡融化。小心！轻轻的执行所有动作！要熔化，请用焊头轻轻接触BGA焊球。

当所有的BGA焊球熔化后，你需要在触点上涂一些BGA助焊剂。

使用热风枪，我们应该将引脚加热到+200摄氏度。BGA助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量，并小心地熔化它们。加热后，所有触点和BGA锡将呈半球形。

现在我们应该在酒精的帮助下清除所有的焊剂痕迹。你需要把它撒在microSD卡上，用刷子清理干净。

下一步是准备铜线。它们的长度应该是一样的(大约5-7厘米)。为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度测量工具。

之后，我们应该用手术刀去除电线上的隔离漆。从两边轻轻刮开它们。

焊丝制备的最后阶段将是松香焊丝的镀锡过程，以便更好地焊接。

现在，我们准备开始将电路焊接到电路板上。我们建议您从电路板的一侧开始焊接，然后在显微镜的帮助下继续将导线的另一侧焊接到单片设备上。

最后，所有的电线都焊接到电路板上，我们准备开始使用显微镜将电线焊接到microSD卡上。

这是最复杂的操作，需要很大的耐心。如果你觉得累了——休息一下，吃点甜食，喝杯咖啡(你血液中的糖分会帮助你的手不发抖)。之后，开始焊接。

对于右撇子，我们建议右手拿电烙铁，左手拿铜丝镊子。

你的烙铁要干净！焊接时别忘了不时清理一下。

当所有的触点焊接后，确保没有一个触点连接到GND层！所有的别针必须非常紧！

现在，我们准备将电路板连接到PC-3000FLASH并开始读取过程！

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