手机芯片天梯(手机芯片天梯图2021年最新)

5月版之后，距离手机CPU阶梯图更新已经一个多月了。最近有网友在后台留言，表示是时候更新6月版了。其实6月份的手机CPU梯形图最近一直想更新，但是各芯片厂商基本都没有发布新的Soc，以至于排名和5月份几乎没有变化。说实话，没什么新东西可写。眼看月底就要到了，今天主要按照惯例一个月更新一次。顺便说一下一些新的Soc新闻。

和往常一样，我们来看看2021年6月最新的手机CPU梯形图。数据和上个月的版本没有变化，大致排名如下。

相关描述:

1.因为手机处理器型号太多，老型号产品，架构太老，功耗高，早已被淘汰，没有参考价值。所以简化版阶梯图主要展示的是近几代相对较新的车型。

2.决定一个处理器性能的因素有很多，比如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等。侧重点不同，最后的结果可能会不一样。以上排名仅供一般参考。

3.随着5G网络的普及，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，在上面的梯形图中，支持5G网络的产品都用红色字体标注，方便大家快速区分。

4.如果发现梯形图有明显的排名错误，请留言更正，并附上逻辑和数据。我们会根据您的合理反馈进一步修正排名，让大家有更好的参考。

6月份手机CPU梯形图主要更新:

在过去的一个月里，高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商都没有发布新的CPU，所以这次梯形图更新并没有增加新的型号。以下主要是网络曝光的一些主流厂商新SOC的最新消息。

一、高通:下一代骁龙895旗舰核心曝光

按照以往惯例，骁龙888的下一代继任者将于今年年底正式登场，2022年初量产商用。

不久前，根据国外知名爆料者毛里·QHD(Mauri Morris)的说法，高通的下一代骁龙处理器代号为SM8450(骁龙888代号为SM8350)，或者命名为骁龙895，将采用三星4nm技术打造，集成骁龙X65 5G调制解调器。

不过需要注意的是，这里说的4nm LPE工艺其实是基于5nm的5nm LPA(第三代5nm)方案的更名，因为这样更容易做营销。事实上，5纳米LPA和4纳米LPE在性能上并没有太大差异。

据悉，新一代骁龙895已经升级到Arm v9架构，GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，将大幅提升图形性能。

目前，关于骁龙895是由三星还是TSMC制造仍有争议。从目前的爆料来看，很有可能还是会以三星为主机。

不过，前OPPO副总裁发文称，他认为高通下一代旗舰芯片大概率将不再由三星单独供应。毕竟口碑不太好，加盟TSMC应该是大概率事件。

沈义仁指出，对于新工艺、新流程，各家的渗透程度有高有低，双供应商肯定比单供应商安全。我没说三星就一定差，但是高通会选择同时被三星和TSMC的双供应商承包。

综合来看，目前还不能确定下一代芯片的名称。它被命名为骁龙895。相比骁龙888，将拥有更强的5G集成基带，更强的CPU和GPU性能，配置全方位升级。预计新Soc将于12月左右正式亮相。

2.联发科:4nm旗舰芯明年上半年启动3nm芯片研发。

据博主@数字聊天站最新消息，联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm，直接基于4nm工艺打造。由TSMC代工，预计今年第四季度试产，2022年量产。

从这个角度来看，联发科很有可能将天机2000系列规划为跳过5nm，在业界率先推出4nm处理器，预计今年年底或明年年初投产。曝光，OPPO，vivo，小米等很多厂商可能都会用。

据悉，联发科天机4nm旗舰芯片有望采用Cortex X2、A79、G79等全新架构，在性能和续航方面都能带来更强的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超越Dimensity 1000系列的迭代产品，或许联发科会开辟新的芯片序列。

此外，供应链还表示，联发科也在设计和开发基于TSMC 3nm工艺的新芯片，预计将成为TSMC的第一批产能。

综合来看，联发科正在高端芯片上发力。联发科无线通信部门李彦基最近在接受采访时表达了类似的想法。李延吉表示，联发科走的是高端道路。未来每年都会继续推出新品，从旗舰不断向前推。请拭目以待。

三。苹果:A15芯片iPhone 13已经开始量产。

据Digitimes报道，苹果已经向TSMC下了大量A15订单，提前为iPhone 13系列的生产做准备。预计苹果今年的秋季发布会不会再次推迟，会在9月份准时举行。

A15芯片将采用N5P工艺制造，即第二代5nm工艺。其层性能将进一步提高，并且其功耗将进一步降低。与A14相比，性能至少会提升20%，效率也会提升30%。

从目前的消息来看，A15相比上一代A14至少会有三大改进。

第一，A15的综合性能比A14高20%左右，牙膏不再挤。

二是能效比持续提升30%，重点仍在提升续航；

第三，5G基带将升级到高通最新的骁龙X65，采用三星最先进的4nm工艺，信号表现会更好，功耗可以降低30%以上。

综合来看，苹果A15的推广方向主要是增强性能，降低各方面功耗，提高手机寿命。同时，iPhone 13系列的电池也已经曝光，容量普遍提升，为iPhone 13 Pro系列加入120Hz高屏做好了准备。

另有消息称，TSMC目前正在为2022年下半年向苹果供应3nm A16芯片做准备。与上一代相比，TSMC新的3nm工艺芯片将有15%的性能提升和30%的效率提升，并将在2022年第三季度后进入量产。

四。其他人

三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将于今年正式亮相。它采用了和现在的Exynos 2100一样的5nm LPE，但是会搭载基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接飙升2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。

同时，得益于新一代技术的加持组合，三星Exynos 2200还将带来顶级的计算性能和能效表现。在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将可以打通手机、平板、PC，在笔记本上也能发挥强大的实力。

据悉，Exynos 2200将有两个版本，一个用于Android手机，另一个用于笔记本。后者可能类似于高通的cx系列，开频和功耗更大，GPU性能可能堪比甚至领先于AMD APU。

但是三星的高端芯片在国内并没有很强的存在感，爆料初期也经常出现性能很高的情况。大致了解一下就可以了。

最后是华为，目前主流手机芯片厂商中，最难的是国产华为麒麟芯片。受美国打压中国高端芯片影响，麒麟芯片目前只有设计能力，没有量产能力，主要是TSMC和三星受禁令影响，无法代工华为芯片。

根据之前的消息，华为正在研发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，预计采用3nm工艺制造，预计今年完成设计。

但由于找不到顶级代工，麒麟9010今年无法量产。目前华为能做的，就是只要买得起，设计出顶级的麒麟芯片，然后供货，等着打个翻身仗，量产。

受此影响，华为手机等业务亏损严重。有消息称，华为下一代旗舰机型可能会采用高通或者联发科的芯片，自己的芯片因为无法生产只能干，难度太大。

最后附上一张比较完整的手机CPU梯形图，包括大部分老处理器。如果对一些老处理器的大致排名感兴趣，可以详细看一下。

由于梯形图完整版，处理器型号很多。建议在手机上放大图片或者保存到电脑上查看，这样效果更好。

以上是2021年6月最新手机CPU梯形图更新。和上个月的版本相比，变化不大。主要包括一些主流芯片厂商的新一代旗舰的最新消息。希望还是能帮到你。