材料的微观分析可以获得材料的微观结构,揭示材料的基本性质和规律,在材料测试技术中占有重要地位。熟悉各种显微分析设备,如扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、扫描隧道
材料的微观分析可以获得材料的微观结构,揭示材料的基本性质和规律,在材料测试技术中占有重要地位。熟悉各种显微分析设备,如扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、扫描隧道显微镜等。最近,边肖发现了一些电子显微镜的动画,令人惊叹。原来枯燥的电子显微镜可以变得如此生动,很少八卦。下面就和大家分享一下。
扫描电子显微镜
扫描电镜成像是激发各种物理信号,如二次电子、背散射电子等。通过使用精细聚焦的高能电子束,在样品的表面上。这些信号由相应的检测器检测,信号的强度与样品的表面形貌有一定的对应关系。因此,它可以转换成视频信号来调制显像管的亮度,以获得样品表面形貌的图像。
SEM工作图
入射电子与样品中原子的价电子非弹性散射损失的能量(30 ~ 50 eV)激发核外电子与原子分离,能量大于材料功函数的价电子从样品表面逸出,成为真空中的自由电子,这就是二次电子。
电子发射图
二次电子探测图
二次电子样品的表面状态非常敏感,可以有效地显示样品表面的微观形貌,分辨率为5 ~ 10 nm。
二次电子扫描成像
入射电子到达靠近原子核的地方被反射,没有能量损失;包括由与原子核相互作用形成的弹性反向散射电子和由与样品原子核外的电子相互作用形成的非弹性反向散射电子。
背散射电子探测图
当背反射信号用于形貌分析时,其分辨率远低于二次电子的分辨率。根据背散射电子像的明暗,可以判断相应区域原子序数的相对大小,从而分析金属及其合金的微观结构。
EBSD成像过程
透射电子显微镜
透射电子显微镜(TEM)将加速聚焦的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子发生碰撞,从而改变方向,产生立体角散射。散射角与样品的密度和厚度有关。因此,可以形成不同亮度的图像,这些图像经过放大和聚焦后将显示在成像装置上。
TEM工作图
TEM成像过程
STEM成像不同于平行电子束的TEM,它是用集中电子束扫描样品来完成的。与SEM不同,探测器放置在样品下方,探测器接收透射电子束或弹性散射电子束,放大后在屏幕上显示明场图像和暗场图像。
词干分析图
当入射电子束照射样品表面时,发生弹性散射。一些电子损失的能量是样品中某一元素的特征值,因此可以得到能量损失谱(EELS)。薄样品的元素组成、化学键和电子结构可以用EELS分析。
EELS示意图
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