5g手机什么时候上市(华为5g手机壳有用吗)

文|小科技

据接近华为的消息人士——“厂长是关的同学”，2023年，华为很有可能会带来被制裁后的第一款5G手机。请注意，这里描述的是& # 34；首款5G手机& # 34；和之前用库存芯片生产的5G手机有本质区别。

这个信息也得到了华为其他很多公司的肯定。根据笔者获得的内部信息，华为确实会在2023年正式发布支持5G网络的手机。

01 ||阻碍华为生产5G手机的“元凶”有哪些？

根据2021年4月的最新禁令，未经美国商务部批准，所有5G相关组件都不能供应给华为，只要它们包含美国的技术。这一禁令直接限制了华为采购5G射频模块的权利，导致华为即使在这一禁令后仍拥有部分麒麟9000 5G芯片，也无法生产5G手机。

目前制约华为5G手机的关键因素其实有两个——5G基带芯片和5G射频模块。大家应该对5G基带芯片有很多了解。作为全球五大可以自行研发5G基带芯片的厂商之一，华为在这方面的造诣连苹果都羡慕。但是，华为毕竟只是一家无晶圆厂的厂商，不具备生产芯片的能力。我们稍后将对此进行详细说明。

射频芯片更复杂。手机中的射频前端模块(模块)非常复杂，包括很多不同的模块，不同的模块甚至有不同的供应商。RF前端中最重要的四个模块是滤波器、功率放大器(PA)、开关和低噪声放大器。

在射频前端芯片领域，三大射频巨头Avago、Skyworks和Qorvo占据了全球近90%的份额，三家公司都是美国公司。根据禁令，他们自然不能为华为提供5G相关的射频模块。

在射频前端模块中，5G专用BAW滤波器的技术壁垒最高，影响力最大。目前全球能生产5G BAW滤镜的企业全部集中在美国和日本的相关企业，包括美国的博通、Qorvo和Skyworks，日本的村田和TDK。

比如在华为的Mate40系列机型上，因为制裁，华为采用了日本村田提供的射频前端。P50时代，由于制裁力度加大，连日本的5G射频前端元器件都无法使用，所以华为目前只能生产4G手机。

这是导致华为目前无法生产5G手机的两大元凶，下面就来一一分析一下。

0||| 5G基带芯片:14nm纯国产芯片预计2023年出，可以从零开始解决5G芯片问题。

在基带芯片设计领域，华为本身就是老牌玩家，全球首款支持双模5G通信的基带芯片就是华为推出的。

然而，华为要想不依赖美国技术获得5G基带芯片并不容易，这意味着华为必须找到一种能够实现纯国产化、满足5G基带芯片应用标准的芯片生产工艺，但也并非不可能。

据电子信息研究所所长温晓军介绍，采用纯国产技术的14纳米工艺芯片将于2022年底具备量产能力。

另外，你还需要看到这样一条新闻，如下图。这是官方媒体发布的视频截图。请注意这句话——“核心部件国产化率100%”(包括芯片)。也就是说，根据后续报道，我们当时使用的芯片工艺是28nm。这意味着，最早在2020年，我们已经完成了28nm工艺的纯国产化。

很多小伙伴可能对28nm技术不是特别熟悉。我举个例子——高通首款商用级5G基带芯片——高通骁龙X50(IQOO Pro 5G、小米9 5G等首批5G手机均搭载该型号G基带)采用28nm工艺。

虽然28纳米工艺存在一些问题，如大规模生产成本高(面积较大)、功耗和发热量较大等。，它仍然有能力从零开始解决问题。但即将量产的纯国产14nm工艺，基本可以兼顾性能和功耗，满足现阶段消费者对5G手机的诉求是绝对没有问题的。

那么也就意味着华为在2023年就能拿到完全采用国产技术的14nm工艺的5G基带芯片。

03，5G射频模块。

如上所述，5G射频模块涵盖的内容和厂商很多，我们就分开来说:

1.专用于5G的BAW滤波器:2022年6月13日，根据赛微电子官方公告——其BAW滤波器通过验证，开始试产，这意味着专用于5G射频前端模块的滤波器已经基本国产化。

2.功放:国内只有捷创信能提供成熟的产品。2022年9月7日报道，韦杰创信生产的射频功放模块产品已应用于小米等智能手机品牌公司。

3.开关和低噪声放大器:国内卓胜威可以提供相关产品，现在已经成为国内射频模块的龙头企业，如下图，这是卓胜威官方的内容。

4.封装技术:南浦电子

封装工艺也是一个非常重要的模块，因为所有的芯片都需要封装后才能连接到主板上。目前通信模块采用的封装工艺是LTCC(低温共烧陶瓷技术)。在此之前，中国的相关技术非常落后。然而，2022年，南浦电子建成了中国第一条LCTT生产线，从无到有打破了纪录。

根据上述作者列举的信息，我们可以发现，原来制约华为的一些关键元器件，已经有了相对成熟的国产替代产品，这对华为来说是一个巨大的利好消息。

或许，华为2023年生产的5G产品实际性能与时代其他产品有所不同，但至少可以解决从无到有的转型，这对华为来说非常重要。

最后希望我能帮到你。