三星r429拆机(三星q460拆机图解)

来源:内容翻译自《techinsights》作者:Daniel Yang，Stacy Wegner，谢谢。

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新型号，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights正在对Mate 30和Mate 30 Pro进行深度拆解分析。这些手机使用海思麒麟990应用处理器/调制解调器，并采用TSMC第一代7纳米FinFET(N7)技术。

华为Mate 30 5G和Mate 30 pro5G于11月1日开始在中国发货。我们对这些5G手机特别感兴趣，因为它们由海思麒麟990 5G驱动，海思麒麟990 5G是一种集成应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器的5G SoC，由TSMC在其第二代7 nm FinFET EUV (N7+)工艺技术中制造。

感谢我们的采购团队，我们有华为Mate 30 Pro 5G，可以马上拆卸。我们拆解的型号是LIO-AN00，8 GB RAM+256 GB ROM。

华为Mate 30拆解板

以下带注释的图板显示了我们迄今为止确定的设计结果。

华为Mate30部分拆解板(1)

海Hi6421电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

海思Hi6422电源管理IC

恩智浦PN80T安全NFC模块

意法半导体BWL68无线充电接收器IC

Halo Micro HL1506电池管理IC

值得一提的是，这是华为手机上第一次发现这个厂商。据了解，光环微成立于2012年。该公司专注于为移动通信设备和汽车电子等各种应用设计、开发和销售模拟集成电路产品。现在已经批量生产了多个电源产品系列。光环微致力于成为具有国际竞争力的高性能模拟集成电路设计公司。

据官网介绍，他们提供的产品包括:锂电池充电产品、高性能DCDC产品、车载电源产品、无线充电产品、端口保护产品、电池保护产品。

华为Mate30部分拆解板(2)

海Hi6526电池管理IC

海Hi6405音频编解码器

STMP03(未知)

硅Mitus SM3010电源管理IC(可能)

Cirrus Logic CS35L36A音频放大器

联发科MT6303数据包跟踪器IC

海Hi656211电源管理IC

hi6h 11 LNA/射频开关

村田前端模块

海Hi6D22前端模块

PoP(海思麒麟990 5G SoC和SK海力士H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM)

三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

德州仪器TS5MP646 MIPI开关

海Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线集成IC

hi6h 12 LNA/射频开关

hi6h 12 LNA/射频开关

Cirrus Logic CS35L3音频放大器

海Hi6D03 MB/HB功放模块

华为Mate30部分拆解板(3)

Hai Hi6365射频收发器

未知的429功率放大器(可能)

hi6h 12 LNA/射频开关

高通QDM2305前端模块

hi6h 11 LNA/射频开关

hi6h 12 LNA/射频开关

海Hi6D05功放模块

村田前端模块

通过以上拆解，我们不难发现，这款手机采用了相当多的华为海思自研芯片，包括:电源、音频、射频、射频收发、功放、SOC等。

麒麟990 5G：5G应用处理器/调制解调器

除了华为Mate 30 5G和Mate 30 pro5G，全球所有5G手机都有独立的5G调制解调器，与传统的4G AP/ modem配对，无论电源(高通骁龙、三星Exynos或海思麒麟)。麒麟990 5G是我们在量产移动设备中看到的第一款5G SoC。它将集成应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成在一个组件中。

麒麟990 5G采用PoP(Packageon Package)叠层封装技术，包括麒麟990 5G SoC芯片和SK海力士H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与之前华为Mate 20 X(5G)拆解时看到的DRAM相同。

麒麟905G SOC的芯片尺寸为10.68mmx 10.61mm = 113.31mm相比之下，Mate 20 X(5G)、麒麟980 4G AP/ modem的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm，而独立5G modem巴长5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm麒麟980 4G AP/modem芯片尺寸+5G巴长modem芯片尺寸= 161.4mm

麒麟990 5G SoC裸芯片图

Hi3690GFCV201_Pkg_Top_355072

Hi3690GFCV201_XrayTop_355072

裸片比较

下图是华为Mate 20 X(5G)的海思麒麟980应用处理器/调制解调器和华为Mate30 Pro(5G)的海思麒麟990应用处理器/调制解调器的对比

华为Mate 20 X (5G):海思麒麟980应用处理器/调制解调器

华为Mate 30 Pro (5G):海思麒麟990应用处理器/调制解调器

在此，恭喜意法半导体的BWL68无线充电接收器IC获得著名设计奖。在这款华为手机中，我们惊喜地发现了高通QDM2305前端模块。

高通QDM2305

*声明:本文由作者原创。文章内容为作者个人观点。《半导体工业观察》的转载只是为了传达一种不同的观点，并不代表《半导体工业观察》赞同或支持这种观点。如有异议，请联系半导体产业观察。

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